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半導体パッケージのガラスコア基板市場をリードする企業と、今後の動きに注目したい企業を整理しました。
半導体パッケージのガラスコア基板市場の主要企業
- AGC
- Schott
- Corning
- Hoya
- Ohara
- Dai Nippon Printing (DNP)
- NEG
- CrysTop Glass
- WGTech
主要10社の概要
AGCは半導体パッケージング向けの高精度ガラスコア基板を供給しており、その強みは長年のガラス製造技術と安定した品質にあります。Schottは独自の薄板ガラス技術で知られ、熱膨張係数の制御に優れており、先端パッケージ向けに強みを発揮しています。Corningは高強度で均一性の高いガラス基板を提供し、大規模生産能力と研究開発力が際立っています。Hoyaはフォトマスク用ガラスで培った精密加工技術を活かし、微細配線対応の基板を得意としています。Oharaは低誘電損失ガラス材料に特化し、高周波用途での信頼性が高いです。Dai Nippon Printing（DNP）はガラスコア基板に加え、配線形成やファンアウト技術を組み合わせたトータルソリューションを強みとしています。NEGは高平坦度で大口径のガラス基板を供給し、量産安定性に優れています。CrysTop Glassは中国市場において、低コストで高性能なガラス基板を迅速に提供できる点が強みです。WGTechは独自の薄型化技術と高いアスペクト比のビア加工技術で、高密度配線が求められる次世代パッケージに向けた基板を供給しています。
今後注目される動き
ガラスコア基板市場では、半導体パッケージングの高性能化が進む中で、従来の有機基板からガラス基板への置き換えが加速しています。特に、微細配線と低誘電損失を実現する技術が進化し、AIや高速通信向けチップの需要拡大に応えています。製造拠点はこれまで日本や韓国が中心でしたが、設備投資の増加に伴い台湾や東南アジアへのシフトが顕著で、サプライチェーンの多様化が進んでいます。新たな応用分野としては、自動運転用LiDARやデータセンター向け高帯域幅メモリが注目され、これらは従来の基板では難しかった高密度実装を可能にします。顧客要求は、熱膨張係数の低さや信頼性の向上に加え、量産時のコスト競争力が重視されるようになりました。この市場は今後も年率16%で拡大し、技術革新と生産地の再編が成長を牽引すると見られます。
日本市場から見た論点
ガラスコア基板の半導体パッケージング市場における進展は、日本の買い手と供給者の双方に大きな変革をもたらします。買い手にとっては、従来の有機基板と比べて信号損失が低く、微細配線が可能なこの技術により、特にデータセンターやAIアクセラレーター向けの高性能チップ実装が容易になり、製品の小型化や高速化、さらに放熱性の向上といった恩恵を享受できるため、競争力の強化につながります。一方、供給者である国内材料メーカーや装置メーカーにとっては、ガラスコア基板の製造プロセスは樹脂とは全く異なる新たな加工技術を要求するため、既存の設備や技術の転用が困難で、巨額の研究開発投資や設備刷新が必要となります。しかし、この先端分野でいち早くサプライチェーンを確立できれば、世界市場での新たな主導権を握る絶好の機会となり、従来の半導体材料市場を再編する可能性を秘めています。
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